Reducción de tiempos de cambio de modelo en líneas de producción de tarjetas de circuito impreso basadas en la tecnología de montaje superficial utilizando una metodología dmaic de seis sigma combinada con primera y segunda fase

Ver documento(s)

Este ítem aparece en la(s) siguiente(s) colección(ones)

Buscar en SCRIPTA


Búsqueda avanzada

Listar

Mi cuenta