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Diseño experimental a un proceso automatizado smt de impresión de soldadura en pasta y el horneado de la misma en tarjetas para componentes electrónicos
Date Issued
2005
Author(s)
Hernández Plascencia, Eduardo
Type
Resource Types::text::thesis::master thesis
Abstract
La tecnología de montaje superficial (SMT por sus Siglas en inglés) hace posible que los ensambles o productos con componentes electrónicos estén al alcance de un mayor mercado al reducir el peso, volumen y costo.
En este trabajo de tesis se explica la tecnología SMT en manufactura de ensambles electrónicos desde todas las variantes que actualmente existen en su aplicación, así como también los problemas más comunes que se presentan en su ambiente de trabajo Se explican los diferentes tipos de componentes y sus tecnologías, los flujos de proceso más comunes y las características que deben tomarse en cuenta para su control, donde podemos encontrar la de pasta, adhesivos, componentes SMT y tipo Inserción v fundentes. Se maneja también el uso del control estadístico del proceso, la Inspección y sus estándares Internacionales.
Esta tesis se enfoca en la solución de un problema con un componente de alto valor, el cual forma el principal detractor en pérdida de eficiencia de la línea de producción. El problema se presenta en un circuito Integrado el cual desplazado en la tarjeta PCB después del proceso de soldado por un horno de reflujo
Para la solución de éste se utiliza la metodología de diseño de experimentos Taguchi, la cual nos permite realizar las corridas sin la necesidad de detener la producción, lo cual lo hace atractivo para los directivos, ya que se atacan las causas raíz sin la pérdida de volúmenes de producto terminado.
Se emplean varias técnicas para el planteamiento del problema y recolección de datos, entre las cuales se pueden encontrar el diagrama de causa y efecto, el gráfico de Pareto, corridas experimentales y el desarrollo del análisis de varianza: ANOVA.
En los primeros tres capítulos se maneja el marco teórico para ofrecer al lector una introducción más detallada del proceso de montaje superficial. En dichos capítulos se podrá observar explicación de fácil comprensión. Los siguientes tres capítulos ofrecen el planteamiento del problema, el desarrollo del experimento y las conclusiones finales.
En este trabajo de tesis se explica la tecnología SMT en manufactura de ensambles electrónicos desde todas las variantes que actualmente existen en su aplicación, así como también los problemas más comunes que se presentan en su ambiente de trabajo Se explican los diferentes tipos de componentes y sus tecnologías, los flujos de proceso más comunes y las características que deben tomarse en cuenta para su control, donde podemos encontrar la de pasta, adhesivos, componentes SMT y tipo Inserción v fundentes. Se maneja también el uso del control estadístico del proceso, la Inspección y sus estándares Internacionales.
Esta tesis se enfoca en la solución de un problema con un componente de alto valor, el cual forma el principal detractor en pérdida de eficiencia de la línea de producción. El problema se presenta en un circuito Integrado el cual desplazado en la tarjeta PCB después del proceso de soldado por un horno de reflujo
Para la solución de éste se utiliza la metodología de diseño de experimentos Taguchi, la cual nos permite realizar las corridas sin la necesidad de detener la producción, lo cual lo hace atractivo para los directivos, ya que se atacan las causas raíz sin la pérdida de volúmenes de producto terminado.
Se emplean varias técnicas para el planteamiento del problema y recolección de datos, entre las cuales se pueden encontrar el diagrama de causa y efecto, el gráfico de Pareto, corridas experimentales y el desarrollo del análisis de varianza: ANOVA.
En los primeros tres capítulos se maneja el marco teórico para ofrecer al lector una introducción más detallada del proceso de montaje superficial. En dichos capítulos se podrá observar explicación de fácil comprensión. Los siguientes tres capítulos ofrecen el planteamiento del problema, el desarrollo del experimento y las conclusiones finales.
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